SiFive推出第二代RISC-V AI内核，双芯架构赋能边缘智能，助力终端设备实现高效AI计算，开启终端AI新时代。
9 月 9 日消息，RISC-V 处理器 IP 领军企业 SiFive 于美国加州当地时间 8 日正式发布其第二代 Intelligence 系列 RISC-V AI IP，标志着该公司在人工智能与边缘计算领域的进一步深化布局。此次发布不仅包括全新推出的 X100 系列能效内核 X160 Gen 2 与 X180 Gen 2，还涵盖三款关键升级版 IP 核心，全系列均在标量与向量处理能力上实现显著增强，展现出更强的计算密度与能效比。
X160 Gen 2 和 X180 Gen 2 分别基于 32-bit 与 64-bit 架构设计，主打在有限芯片面积内实现高性能与低功耗的平衡，精准瞄准远端计算和物联网边缘设备的应用需求。从智能传感器到车载系统，再到工业自动化控制单元，这两款新内核为汽车电子、服务机器人、智能制造以及 AIoT 场景提供了更具性价比的底层算力支持。在当前全球芯片小型化、低功耗趋势日益明显的背景下，SiFive 的这一布局可谓恰逢其时。
此次升级的三款 IP 中，X280 Gen 2 与 X390 Gen 2 均支持最新的 RVA23 配置文件，并在硬件层面原生支持 BP16 数据格式，显著提升了在轻量化 AI 推理任务中的效率。尤其值得注意的是，X280 Gen 2 对缓存结构进行了优化，有助于降低延迟并提升数据吞吐能力，这对于实时性要求较高的边缘 AI 应用至关重要。而更高端的 XM Gen 2 则集成了 4 个 X390 Gen 2 核心，并搭载了改进型大规模矩阵引擎，专为高并发、高算力需求的场景设计，预示着 RISC-V 在复杂 AI 工作负载中的竞争力正快速逼近传统架构。
SiFive 首席执行官 Patrick Little 表示：“AI 正在催化 RISC-V 的下一个时代。我们已看到强劲的推动力，包括两家美国一线半导体公司采用全新 X100 系列。我们的第二代 Intelligence IP 正是以此为基础，增加了新功能和可配置性，以提升客户的设计效率并缩短产品上市时间。” 这番表态不仅透露出市场对 RISC-V 架构的认可正在从“观望”转向“落地”，更反映出 AI 驱动下，定制化、模块化芯片设计已成为主流趋势。尤其在中美科技竞争持续加剧的当下，RISC-V 作为开放指令集的代表，其生态扩展具有战略意义。
值得强调的是，SiFive 此次发布的全部五款 Intelligence Gen 2 产品现已开放授权，意味着合作伙伴可立即启动芯片设计流程。据官方透露，首款基于该系列 IP 的商用芯片预计将于 2026 年第二季度面世。这一时间节点虽看似遥远，但在半导体行业已属高效推进。考虑到当前全球对 AI 边缘推理芯片的迫切需求，特别是智能汽车、工业 4.0 和无人系统等领域，SiFive 的这次发布或将加速 RISC-V 在高端 AI 芯片市场的渗透进程。
总体来看，SiFive 此次推出的第二代 AI IP 不仅是一次技术迭代，更是 RISC-V 向 AI 主流战场发起冲击的重要信号。随着更多头部厂商的加入与生态链的完善，RISC-V 有望在 AIoT 时代扮演比肩甚至超越传统架构的关键角色。对于中国半导体产业而言，这也提供了一个值得关注的技术路径——在开放架构中寻找自主创新的突破口，或许正是破局“卡脖子”难题的一条可行之路。
