深网财经科技2026年01月14日 20:35消息，iPhone 18系列首发Air2级超视网膜屏与屏下Face ID，开启苹果交互新纪元。
1 月 14 日消息，知名数码博主 @数码闲聊站 今日发布最新爆料，披露苹果下一代 iPhone 18 系列及 iPhone Air2 的屏幕规格细节。该信息虽尚未获苹果官方证实，但鉴于该博主过往爆料准确率较高，且与产业链多方信源存在交叉印证，业内普遍视其为高可信度的前瞻参考。
iPhone 18 将配备 6.27 英寸 LTPO 自适应刷新率（最高 120Hz）屏幕，延续灵动岛设计；iPhone Air2 则采用尺寸更大的 6.55 英寸 LTPO 120Hz 灵动岛屏幕——值得注意的是，“iPhone Air2”并非苹果现有产品线命名，此举或暗示苹果正尝试以更清晰的层级划分重构中高端产品矩阵，用“Air”替代“Plus”或“Mini”，强化轻薄定位与差异化辨识度。
更具突破性的是 Pro 系列：iPhone 18 Pro 搭载 6.27 英寸 LTPO 120Hz “新开区域屏下”屏幕，iPhone 18 Pro Max 则为 6.86 英寸同规格方案。“新开区域屏下”并非泛指常规屏下摄像头，而是特指 Face ID 相关光学模组（包括泛光感应元件、点阵投影器等）首次实现部分结构的屏下集成。这意味着苹果正从“隐藏式刘海”迈向“功能级隐形”，是继 OLED 全面屏、灵动岛之后，人机交互物理形态的第三次关键跃迁。
结合此前多家供应链及分析师报告，iPhone 18 Pro / Pro Max 确将彻底取消沿用四代的灵动岛药丸形挖孔，转而采用左上角单孔前置镜头+屏下 Face ID 的组合方案。这一变革不仅关乎视觉简洁性，更标志着苹果在微型光学系统、超薄堆叠工艺与红外穿透显示材料等底层技术上已取得实质性突破——毕竟，Face ID 对精度与光路稳定性的严苛要求远超普通屏下摄像头，其落地难度堪称当前消费电子领域最复杂的系统工程之一。
芯片方面，iPhone 18 Pro 系列预计将首发搭载 A20 Pro 芯片。需要明确指出：尽管命名沿用“A”系列前缀，但根据苹果近年产品策略演进逻辑，该芯片极大概率实为专为 Pro 级设备定制的高性能 SoC，而非旧有 A 系列的迭代。其两大核心技术亮点——全球首款商用 2nm 制程工艺与晶圆级多芯片模块（WMCM）封装技术，将共同推动能效比提升约 35%，AI 推理速度提升近 2 倍。这不仅是制程进步，更是苹果对端侧 AI 重兵投入的战略信号：未来影像实时语义分割、本地化大模型运行、空间计算响应延迟等体验升级，都将以此为硬件基石。
