曜越发布革命性双系统机箱CAPO X:4mm无界曲面玻璃侧板,首次实现双M-ATX自由共生

全球首款「双心同频」机箱问世!CAPO X以4mm无界曲面玻璃打破空间桎梏,让双M-ATX主板首次实现零妥协共生

曜越机箱 CAPO X 双系统机箱 无界曲面玻璃

深网财经科技2026年07月10日 17:34消息,曜越CAPO X机箱首发双M-ATX自由布局,搭载4mm无界曲面玻璃侧板,定义双系统新标杆。

   7 月 10 日消息,台湾知名机电外设品牌曜越(Thermaltake,简称 Tt)正式在其官网发布全新双系统机箱——CAPO X。此举标志着机箱设计正从单一主机导向,加速迈向功能复合化与场景专业化的新阶段。CAPO X 并非简单“堆叠”两个系统,而是通过结构重构实现真正的双轨并行:它可稳定容纳两套独立 M-ATX 主板平台,专为内容创作者“主机+直播串流副机”、AI 开发者“主训推+轻量推理副机”,以及双人共用单机箱协作等新兴工作流深度优化。

   在工业设计层面,CAPO X 尺寸达 691×305×448 mm,采用高强度 1mm SPCC 冷轧钢板主体,兼顾刚性与成本控制;整面 4mm 曲面钢化玻璃侧板不仅提升视觉纵深感,更在装配与日常维护中显著降低边缘磕碰风险——这种对细节工艺的坚持,在同价位双系统机箱中实属少见。尤为值得注意的是,上下两个主板位均支持背插式主板安装,这意味着用户可彻底告别线材缠绕难题,大幅提升双系统布线整洁度与散热风道效率,也反映出曜越对高密度装机痛点的精准把握。

   扩展能力堪称本次发布的最大亮点之一:上下舱体各自配备 5 个 PCIe 扩展槽,且全部兼容长达 420mm 的旗舰显卡、250mm 标准 ATX 电源及 180mm 高塔风冷散热器;更难得的是,上下均原生支持 360mm 一体式水冷排,真正实现“双系统双水冷”的硬核配置自由。存储方面,每个舱体均预留至少 1 个 2.5 英寸 SSD 与 1 个 2.5 英寸硬盘位(未提 3.5 英寸,或为结构让渡于散热与双系统平衡),前置 I/O 布局亦体现人性化思考——上方系统接口置于顶部左侧,便于桌面高度操作;下方系统则移至正面底部,避免弯腰盲插,且双双标配 USB-C 10Gbps 与双 USB-A 5Gbps 接口,满足高速外设即插即用需求。这种“分舱不分工”的接口逻辑,是真正将双系统视为平等计算单元的设计思维体现。

   目前,CAPO X 提供标准黑与雪白两种配色,定价为 5990 新台币(按当前汇率折合约 1270 元人民币)。横向对比市面同类双系统方案(如 DIY 双机架+定制导风罩,或高价工作站机箱),该价格展现出极强的性价比竞争力。不过需理性看待:双系统虽带来灵活性跃升,但也对用户在 BIOS 设置、供电分配、散热协同及系统隔离策略上提出更高要求。它并非“懒人一键套装”,而更像一把为进阶用户打造的“生产力杠杆”——能否撬动效率,取决于使用者是否已准备好承担相应的管理复杂度。

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